輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸入通道數：4CHR68B
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區分。
模塊間結合功能。
結合使用多64臺的溫度調節模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
通過配合多個環路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統整體在升溫時發生的能源浪費。
模塊間峰值電流功能
通過錯開晶體管輸出時間，峰值電流。
可通過在同一組中設定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設備的電源容量，以獲得節能效果。
多可分隔為5組。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內存：1280K。
軟元件/標簽內存：2306K。
數據內存：20M。
將安全功能整合到控制系統中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構建混合使用一般控制和安全控制的系統。
而且，可通過CC-Link IE Field網絡整合一般通信和安全通信，
在進行安全通信時，也可使用一般的以太網電纜，
無需使用專用電纜等。
統一程序開發環境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統一進行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創建安全控制程序時，也和創建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發的GXWorks3的各種功能。