輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mmRJ71C24
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運算處理速度(LD指令)為0.98ns的高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速度的高速系統(tǒng)總線，
有助于縮短生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)節(jié)拍。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。