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Q173HCPU怎么安裝三菱Q173HCPU編程手冊(特殊指令篇)

產(chǎn)品型號: Q173HCPU
產(chǎn)品名稱: MELSEC-Q/L結(jié)構(gòu)體
品牌: 三菱
類別: 特殊指令篇編程手冊
文件語言: 中文
文件大小: 9.83MB
安裝DIN導軌用的適配器(帶防震裝置)。
用于Q3*B、Q5*B、Q6*B、Q38RB、Q68RB、Q65WRB。5槽;需要1個AnS系列PLC電源模塊;
用于安裝大AnS系列PLC模塊。
AnS系列PLC的基板底板。
QA1S系列PLC 5槽主基板。
AnS系列的模塊可安裝。輸入電壓范圍:DC24VQ173HCPU
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:8.5A。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時,需要追加設定軟元件的程序,
而目前通過使用本功能,無需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作。
因此,不需要單獨為了調(diào)試而更改程序,調(diào)試操作更簡單。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中,
以防因忘記更換電池而導致程序和參數(shù)丟失。
此外,還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標準ROM,
以避免在長假期間等計劃性停機時,
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時,備份的數(shù)據(jù)將自動恢復。
通過軟元件擴展,更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點,使程序更容易理解。SRAM存儲器卡,容量:1M字節(jié)。
尺寸:45*42.8*3.3mm
重量:15g。
支持SD存儲卡。
高速通用型QCPU支持SD存儲卡,
從而能夠與有SD存儲卡插口的PC之間輕松地實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。
另外、可同時使用SD存儲卡和擴展SRAM卡。
因此,可利用擴展SRAM卡擴展文件寄存器,
可利用SD存儲卡同時進行數(shù)據(jù)文件記錄、大量注釋數(shù)據(jù)保存、通過存儲卡進行引導運行。
更好的用戶體驗數(shù)據(jù)記錄功能。
記錄方便,無需程序。
只需通過專門的配置工具向?qū)лp松完成設置,
便可將收集的數(shù)據(jù)以CSV格式保存到SD存儲卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地創(chuàng)建各種參考資料,
包括日常報告、生成報表及一般報告。
這些資料可應用于啟動時的數(shù)據(jù)分析、追溯等。
毫無遺漏地記錄控制數(shù)據(jù)的變動
可在每次順序掃描期間或者在毫秒時間間隔內(nèi)收集數(shù)據(jù),
毫無遺漏地記錄的控制數(shù)據(jù)的變動。
因此,在發(fā)生故障時,可快速確定原因,進行的動作分析。輸入輸出點數(shù):4096點。
輸入輸出元件數(shù):8192點。
程序容量:30 K步。
處理速度:0.02 μs。
程序存儲器容量:120 KB。
支持USB和網(wǎng)絡。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間,裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號,為裝置的更加化作出貢獻。
通過多CPU進行高速、機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信(周期為0.88ms)的并列處理,實現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步,因此可實現(xiàn)運算效率大化。
此外,新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍,
確保了高速、的機器控制。
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