模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-。
對(duì)大輸入：正負(fù)15V。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000R7A-CAZ005S-Z
電流輸入
模擬量輸入電流：-。
數(shù)字量輸出值：-。
16位高分辨率（1/32000）。
無(wú)需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過(guò)濾高頻干擾。
通過(guò)報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過(guò)工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通過(guò)異常檢測(cè)縮短停機(jī)時(shí)間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸出信號(hào)的臨界值。
可快速檢測(cè)出信號(hào)的異常，因此可縮短停機(jī)時(shí)間，降低維護(hù)成本。
通道間緣可確保信號(hào)收發(fā)準(zhǔn)確。
型號(hào)中帶有"-G"的模塊在通道間緣，
無(wú)需另外使用隔離放大器來(lái)防止通道間的電流、干擾回流。控制軸數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。電纜的長(zhǎng)度：1.2米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對(duì)象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能。
利用此功能，可對(duì)系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動(dòng)作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)。
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對(duì)要求各項(xiàng)動(dòng)作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。