輸出點數：32點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
大負載電流：0.1A/點。
響應時間：1ms以下。
公共端方式：32點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型R7D-AP02H
可根據負載電壓、輸出點數的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據繼電器觸點壽命進行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數。
可通過了解該繼電器觸點的開關次數，根據繼電器壽命進行預防性維護。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執行恒定周期中斷程序的小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設定優先度，在中斷處理時執行優先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸出通道數：8CH。
精度
環境溫度25正負5°C：正負0.1% 以內。
環境溫度0～55°C：正負0.3% 以內。
溫度系數：-。
轉換速度：80μs/CH。
通道間緣：-
輸出短路保護：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
電壓輸出
數字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數據注冊到模塊中，并根據設定的轉換周期連續執行模擬量輸出的功能。
執行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時，可自動輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數據注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進行生產線控制等重復控制時，
無需使用專用的程序來創建波形，可減少編程工時。
模塊間結合功能。
結合使用多64臺的溫度調節模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。