程序容量：252 K步。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：1008 KB。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套豐富及強大的過程控制指令。
通過多CPU進(jìn)行高速、機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現(xiàn)高速控制Q25PRHCPU
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現(xiàn)運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。
將在運動CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時間。
這一時間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)。控制軸數(shù)：大8軸。
更強的靈活性。
PLC控制和運動控制采用獨立的CPU﹐優(yōu)化系統(tǒng)配置。
多CPU系統(tǒng)中可以自由選擇多4個CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能。
通過使用高速串行通信方式﹐可以輕松構(gòu)筑出伺服電機的同步系統(tǒng)﹐對控制系統(tǒng)。
運動控制器和伺服放大器之間可以通過連接器快速連接﹐簡化接線。
每1個CPU多可以同時控制32軸伺服放大器。
可以控制從10W的小容量到55KW大容量的伺服電機。
通過使用數(shù)字式示波器功能﹐可以用控制器實現(xiàn)力距﹑速度﹑位置等電機信息的。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。輸入點數(shù)：伺服外部信號32點，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點數(shù)：32點。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地擴(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。