運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進行簡單的參數設定，即可將軟元件值作為記錄數據進行收集，
保存到SD存儲卡中，或通過USB/以太網進行實時。
利用記錄功能收集的數據支持Unicode文本格式，
可通過GX LogViewer和電子表格軟件輕松進行確認RX61C6HS
此外，還可利用GX LogViewer的實時功能，
輕松確認對象軟元件發生微小變化的時間。
這些功能對可追溯性的提高和設定啟動、故障時的調試有很大幫助。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺兩個。
可實時監視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實時溫度，在確認溫度波形的同時進行參數調整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導出，運用于各種用途。
模塊間結合功能。
結合使用多64臺的溫度調節模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統整體在升溫時發生的能源浪費。輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：80K。
新開發的高速順控執行引擎和高速系統總線
在大型、復雜的生產系統中，縮短生產節拍時間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發出基本運算處理速度(LD指令)為0.98ns的高速處理順控執行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網絡模塊之間數據通信速度的高速系統總線，
有助于縮短生產系統的生產節拍。
多1200K步的程序容量。
實現運動控制的多CPU系統。
CPU模塊內置2個支持千兆位的網絡端口。
便于進行數據管理的數據庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環境進行移植的C/C++語言編程。