主基板、擴展基板安裝用。晶體管輸出。
控制軸數：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數據：600數據/軸。
模塊備份功能：將定位數據、模塊啟動數據保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/sR60DAI8
伺服間的大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設定的“定位數據”進行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執行或重復執行的定位數據等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準確的軌跡，執行插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅動器輸出型2種，可根據連接的驅動模塊進行選擇。
選擇差分驅動器輸出型時，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進行長10m的遠距離連接。
這些定位模塊可進行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補功能、圓弧插補功能以外，還全新配備了螺旋線插補功能，
可用于需進行銑削加工等復雜控制的用途。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統規模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業網絡的CPU模塊，可降低系統構建成本。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內存：1280K。
軟元件/標簽內存：2306K。
數據內存：20M。
將安全功能整合到控制系統中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構建混合使用一般控制和安全控制的系統。
而且，可通過CC-Link IE Field網絡整合一般通信和安全通信，
在進行安全通信時，也可使用一般的以太網電纜，
無需使用專用電纜等。
統一程序開發環境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統一進行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創建安全控制程序時，也和創建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發的GXWorks3的各種功能。