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Q170MCPU是什么三菱Q170MCPUEMC

產品型號: Q170MCPU
產品名稱: 可編程控制器
品牌: 三菱
類別: EMC
文件語言: 英文
文件大小: 0.07MB
下載地址: 三菱 Q170MCPU EMC
型CPU、過程CPU、冗余CPU用存儲卡保護罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆綁產品。輸入:4通道。
輸出(分辨率):0~20000、-20000~20000。
輸入:DC-10~10V、DC0~20mA。
轉換速度度:20μs/1通道。
18點端子排。
高緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾,例如電流和噪音等Q170MCPU
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊,是應用于過程控制應用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉換控制領域的模擬量模塊。
可提供多種模數和數模轉換模塊產品。
這些模塊功能多樣,在連接設備時,實現了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制,
以及要求控制的定位等各行業、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用,實現恰如其分的控制。輸入:4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期:0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設置,實現佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備,
溫度調節模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備,選擇標準控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式。
此外,也可選擇混合控制模式(結合了標準控制和加熱-冷卻控制)。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流,有助于節能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值,以進行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節PID常數。
可降低自動調整成本(時間、材料和電能)。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量:128KB。
E2PROM容量:128KB。擴展SRAM卡 1MB。
支持SD存儲卡。
高速通用型QCPU支持SD存儲卡,
從而能夠與有SD存儲卡插口的PC之間輕松地實現數據交換。
另外、可同時使用SD存儲卡和擴展SRAM卡。
因此,可利用擴展SRAM卡擴展文件寄存器,
可利用SD存儲卡同時進行數據文件記錄、大量注釋數據保存、通過存儲卡進行引導運行。
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