模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補償精度：-。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：Pt100、JPt100、Ni100、Pt50。
分辨率：0.1℃。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/CH。
通道間緣：隔離變壓器緣。
斷線檢測：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出
溫度測量值（16位帶符號二進制）：?2000～8500R04CPU
縮放值（16位帶符號二進制）：有。
無需程序即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換運算、比例縮放
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運算和比例縮放，無需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個通道多可存儲10000點的記錄數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來停止收集數(shù)據(jù)。可通過該功能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗數(shù)據(jù)。比如電機的檢測設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計發(fā)送試驗?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時高速收集待測電機的測試數(shù)據(jù)。控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高速順控和運動控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域。
擴展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。