控制軸數：多16軸。
插補功能：直線插補（大4軸）,圓弧插補（2軸）,螺旋插補（3軸）。
PLC容量：60k步。
可以控制大16軸的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、轉矩控制、先進同步控制等豐富的控制方式。
將增量式同步編碼器I/F及標志檢測信號I/F集成在1個模塊中。
擴容時，可以擴大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時）、基板7層QD75D4N
通過與伺服放大器的組合實現安全轉矩關斷 （STO） 。
通過Ethernet 連接與COGNEX公司生產的視覺系統直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計數器模塊。輸入電壓范圍：DC24V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調試特定回路程序段時，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡單。
自動備份關鍵數據
將程序和參數文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數據將自動恢復。
通過軟元件擴展，更方便創建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點，使程序更容易理解。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出軟元件點數：8192點。
程序容量：40K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：160KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網（通信協義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻。
通過多CPU進行高速、機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。