控制軸數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制R32ENCPU
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：-。
溫度系數(shù)：正負(fù)35ppm/℃。
共通
轉(zhuǎn)換速度：10ms。
通道間緣：隔離變壓器緣。
對(duì)大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：40針連接器。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
模擬量輸入模塊為將外部的模擬量信號(hào)導(dǎo)入可編程控制器的接口。
可選擇通道間緣有無(wú)、電壓輸入、電流輸入、電壓/電流混合輸入、熱電偶輸入、測(cè)溫電阻（ RTD）輸入型等用于各種用途的模塊。
過(guò)濾高頻干擾。
模擬量輸入模塊已配備一階滯后濾波器。
使用一階滯后濾波器后，可獲得消除高頻干擾成分的模擬量輸入信號(hào)。
可通過(guò)參數(shù)設(shè)定濾波器時(shí)間常數(shù)，無(wú)需程序即可輕松使用。
通過(guò)報(bào)警輸出執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序
強(qiáng)化了根據(jù)報(bào)警輸出標(biāo)志執(zhí)行中斷的功能，方便進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
模擬量輸入信號(hào)的測(cè)量值和變化率過(guò)設(shè)定的上下限范圍時(shí)，
無(wú)論程序的掃描時(shí)間如何，均可執(zhí)行中斷處理，迅速應(yīng)對(duì)異常情況。主基板、擴(kuò)展基板安裝用。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：4800K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：3370K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：40M。
統(tǒng)一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境。
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過(guò)高響應(yīng)性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
提高響應(yīng)性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過(guò)使用安全CPU，處理復(fù)雜的大容量程序。