運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：320K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網絡的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構建成本R60ADV8
標配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標配以太網端口、 USB端口、 SD存儲卡插槽。
以太網端口和USB端口可用于與對應外圍設備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數據、數據庫等數據的存儲。
此外，還可使用擴展SRAM卡，用于軟元件/標簽存儲器容量的擴展和用作硬件安全密鑰。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
模塊間結合功能。
結合使用多64臺的溫度調節(jié)模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
通過配合多個環(huán)路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。
模塊間峰值電流功能
通過錯開晶體管輸出時間，峰值電流。
可通過在同一組中設定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
多可分隔為5組。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：160K（安全程序用：40K）。
程序內存：640K。
軟元件/標簽內存：1710K。
數據內存：10M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過CC-Link IE Field網絡整合一般通信和安全通信，
在進行安全通信時，也可使用一般的以太網電纜，
無需使用專用電纜等。
符合國際安全標準的安全CPU可同時控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。
可通過CC-Link IE Field網絡，
將安全開關和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng)，
構建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
此外，通過使用操作直觀的工程軟件GX Works3，
集中進行一般控制和安全控制的編程。