RD75P2產(chǎn)品特點及功能介紹：
控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）三菱RD75P2。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高速順控和運動控制RD75P2
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信三菱RD75P2。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域三菱RD75P2。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V全新原裝三菱RD75P2。
大負載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊全新原裝三菱RD75P2。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預(yù)防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進行預(yù)防性維護。電纜的長度：1.2米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時間同步的功能全新原裝三菱RD75P2。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動作時間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)。
同時使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項動作同步的情況，
例如膠印機的切割和彎折工序等。控制軸數(shù)：32軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進行運行過程中變更目標位置的高速運動控制，減少定定位時間RD75P2真實價格。
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、、地進行各色印刷模模塊間的同步控制RD75P2。
運動SFC程序。
運動CPU模塊通過“運動SFC(Sequuential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運動控制程序。RD75P2真實價格。
可通過適合用于事件處理的運動SFC描述運動CPU模塊的程序，
用運動CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動作，提高事件響應(yīng)性。
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